陕西CTPU弹性胶出售

适应性更好

弹性灌封胶拥有着很好的适应能力，尤其适用于各种天气状况，无论是高温或者是低温都不会影响到它的产品性能。它还具有耐震动的产品特性，即便使用环境比较颠簸，也不会影响到灌封胶的效果。

可修补性高
相比于普通的灌封胶，弹性灌封胶的可修补性也非常的出众。毕竟弹性灌封胶已经大面积的应用在了工业领域上，用弹性灌封胶粘接的电子元器件出现了需要修补的现象，完全可以从局部重新进行粘接，然后再灌封。丝毫不会影响整体的使用效果，厂家的生产可以大幅度的降低日后的维修成本。

弹性灌封胶胶体非常柔软。　　
弹性灌封胶本身的胶体是非常柔软的，这和其他固体胶粘合剂是有所不同的。即使是已经粘合的弹性灌封胶，用手摸上去也会有光滑柔软的弹性，并且如果想要将胶体剥离的话，也可以做到不损伤物体粘合表面，所以使用范围非常广泛。

弹性灌封胶使用操作简单　　
弹性灌封胶在日常使用的过程中，操作比较简单，如果选购的是A、B两种胶体的，那么需要按照比例进行胶体混合搅拌，然后涂抹在需要粘合的物体上即可。如果是一种胶体的，那么直接涂抹也可以很好地进行粘合。

弹性灌封胶的特点是什么?　　
1、弹性灌封胶主要原料为有机硅，明显特点就是固化后胶体是软软的，具有弹性。这一点与环氧灌封胶截然不同，环氧灌封胶固化后胶体硬度高。　　
2、弹性灌封胶可以调配成透明色、白色、黑色或者灰色。胶体硬度不受颜色影响。　　
3、弹性灌封胶适应性很好，固化后可以起到防潮、防水、防震的特性，同时还具备电气绝缘性，可以用在多种电器中。　　
4、因为胶体固化后呈现弹性，可以轻易与基材剥离，这是其他类型灌封胶不能相比之处。

产品特性
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
注意事项
　　● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
　　● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
　　● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
　　● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
　　● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
　　● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
　　● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
　　● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
　　● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；
　　● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
　　● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错
　　属于非危险品，可按一般化学品运输。
弹性灌封胶的使用范围很广吗？

这种胶粘剂的成本很低，再加上电气绝缘性能很不错，可以用在工业领域的灌封中。尤其是对电子元器件进行灌封，能够提升导热和绝缘性能，被应用在电子、电源、汽车等领域，效果不错。